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 辉达Vera Rubin 超级晶片GTC 亮相，搭载HBM4
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2025-10-29 11:00 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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辉达Vera Rubin 超级晶片GTC 亮相，搭载HBM4 性能提升三倍 美国华盛顿举行的辉达(NVIDIA) 年度大会GTC October 2025，辉达执行长黄仁勋首次公开下代Vera Rubin 超级晶片（Superchip），展示主机板整合一颗Vera CPU 与两颗巨大Rubin GPU，最多32 个LPDDR 记忆体插槽，HBM4 高频宽记忆体。 
黄仁勋表示，Rubin GPU 已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。每颗GPU 拥有8 个HBM4 介面及两颗与光罩大小相同的GPU 核心晶片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU 搭载88 个客制化Arm 架构核心，最高可支援176 执行绪。 
按照辉达的规划，Rubin GPU 有望在2026 年第三或第四季进入量产阶段，时间大致与现有的Blackwell Ultra的GB300 Superchip 平台全面量产相当或更早。 另外，辉达的Vera Rubin NVL144 平台将采用两颗新晶片组合，其中Rubin GPU 由两颗Reticle 尺寸的核心组成，具备50 PFLOPS 的FP4 精度算力，并配备288 GB HBM4 高频宽记忆体。配套的Vera CPU 提供88 个客制化Arm 核心、176 执行绪，NVLINK-C2C 互联频宽可达1.8 TB/s。 性能方面，Vera Rubin NVL144 平台可达成3.6 Exaflops的FP4 推理与1.2 Exaflops的FP8 训练算力，相较GB300 NVL72 提升约3.3 倍。系统总记忆体频宽达13 TB/s，快速储存容量为75 TB，分别比上一代提升60%，并具备双倍NVLINK 与CX9 通信能力，最高速率分别为260 TB/s 与28.8 TB/s。 
辉达还计画在2027 年下半年推出更高阶的Rubin Ultra NVL576 平台。该系统将NVL 规模从144 扩展至576，CPU 架构保持不变，而GPU 将升级为四颗Reticle 尺寸核心，性能最高达100 PFLOPS 的FP4 精度算力，并搭载1 TB HBM4e 高频宽记忆体。 性能方面，Rubin Ultra NVL576 平台可达成15 Exaflops的FP4 推理与5 Exaflops的FP8 训练算力，相较GB300 NVL72 提升14 倍。其HBM4 高频宽记忆体频宽达到4.6 PB/s，快速储存容量达365 TB，分别为上一代的8 倍，NVLINK 与CX9 通信能力则提升至12 倍与8 倍，最高速率分别达到1.5 PB/s 与115.2 TB/s。 作者 Atkinson 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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