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     ![]()  高通推两款Dragonwing处理器,抢攻智慧边缘市场
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】  2026-09-01 11:06   免责声明: 本消息未经核实,不代表网站的立场、观点,如有侵权,请联系删除。 |
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高通宣布推出两款最新Dragonwing处理器,以扩大产品组合。随着市场对能够在本地端感知、分析资料并采取行动的装置需求持续成长,高通最新Dragonwing Q-2390 与 IQ-2390处理器将AI、视觉、连接能力与安全性带给更广泛的连网装置,让消费性、商用与工业领域更容易导入智慧边缘运算。 高通副总裁暨汽车远端资讯处理、工业与嵌入式物联网消费性产品与连网事业总经理 Jeff Arnold 表示,AI 正在从根本上改变连网装置的设计与部署方式,但许多产品类别在成本、复杂度与整合方面仍面临诸多门槛。透过最新两款产品,高通将智慧能力拓展至更广泛的装置类型,涵盖从零售系统、智慧家电与消费型机器人,到工业控制器、机器视觉系统与关键基础设施。这两款平台将共同推动先进边缘AI扩展至更多客户与产业应用。
高通指出,两款处理器皆搭载四核心高通Kryo™ CPU 、高通Adreno™ 704 GPU ,以及即时 RISC-V MCU 。 Dragonwing Q-2390处理器将支援打造全新类型的智慧商用与消费性装置,其功能可支援从零售、智慧家庭产品,到智慧显示器与企业边缘装置等应用。其应用涵盖零售销售点(POS)系统、自助服务机、门禁装置、智慧家电、智慧农业、家用机器人、健身设备与企业终端,协助装置制造商提供更丰富的使用者体验,同时降低系统复杂度与开发成本。 Dragonwing IQ-2390处理器是全新Dragonwing IQ2系列的首款产品,透过精巧且经成本最佳化的平台提供工业智慧,整合AI、视觉、确定性网路与即时处理能力,可支援工业自动化、机器视觉、建筑管理与能源系统等。Dragonwing IQ-2390处理器将智慧导入精巧型边缘系统,满足工业自动化、石油与天然气、公用事业及能源应用对可靠运作、即时回应与长产品生命周期的需求。 高通指出,Dragonwing IQ-2390处理器专为支援工业部署而打造,设计可支援摄氏零下 30 度至 115 度的宽温环境运作,并具备可因应震动与冲击环境的相关功能,适合应用于工厂、能源基础设施与户外工业环境。透过高度整合的架构,Dragonwing IQ-2390旨在简化AI工业系统的部署,同时协助制造商降低物料清单成本、电路板空间需求与整合复杂度;其强固型封装则可满足严苛工业应用的需求。 这两款平台可协助OEM厂商与开发人员打造更智慧的连网装置,同时降低设计复杂度与系统成本,并加速产品上市时程。透过支援Linux、Android与Zephyr OS,两款平台旨在为开发人员提供更高的灵活性,协助其针对不同物联网领域打造差异化产品。 Dragonwing Q-2390与IQ-2390的系统模组( SOM )将于IFA 2026现场展出,目前已透过早期体验计画( early access program )与客户合作导入。两款平台的评估套件预计将于2027年初推出。 来源:科技新报 编辑(Edit)     删除(Delete) |
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