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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】  2025-07-21 10:53   免责声明: 本消息未经核实,不代表网站的立场、观点,如有侵权,请联系删除。 |
![]() 华为将首秀升腾384超节点真机。(取自新华网) 2025世界人工智能大会(WAIC)将于26日在上海开幕,传出华为将有重磅产品展示,也就是首次线下展出升腾384超节点真机。 根据主办单位公布,华为在本次的展区面积超过800平方米,覆盖超过60个展点,展现升腾软硬件能力,训推解决方案和开源软件生态。 华为升腾384超节点真机就是华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,由384颗升腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到Nvidia辉达(另称英伟达)GB200 NVL72系统的两倍。 此外,CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势,总内存容量超出辉达方案3.6倍,内存带宽也达到2.1倍,为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。 尽管单颗升腾芯片性能约为辉达Blackwell架构GPU的三分之一,但华为通过规模化系统设计,成功实现整体算力跃升,并在超大规模模型训练、即时推理等场景中展现更强竞争力。 按照国外投行的说法,华为的规模化解决方案「领先于辉达和AMD目前市场上的产品一代」,并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。 辉达首席执行官黄仁勋此前曾公开表示,从技术参数看,华为的CloudMatrix 384超节点,性能上甚至超越辉达,比辉达的尖端技术更具优势,因此辉达必须高度重视这家实力雄厚的公司,全力以赴应对挑战,华为已明确表态要融合5G与AI技术,这种布局极具前瞻性,是完全正确的战略方向,辉达也在推进同样的计划,但必须加快步伐。 国际知名半导体研究和咨询机构SemiAnalysis分析,华为的工程优势不仅体现在芯片层面,更在于系统级的创新,包括网络架构、光学互联和软件优化,使得CM384能够充分发挥集群算力,满足超大规模AI计算需求。 记者林茂仁/综合报导 编辑(Edit)     删除(Delete) |
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