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 AI 晶片降温新解！微软正在尝试「微流体」散热技术
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2025-09-24 10:47 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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微软正转向「微流体」技术为AI晶片降温在晶片上蚀刻出的微小通道中导入少量流体，可节省能源并提升AI系统效能。 由于AI资料中心耗电量惊人，其中一大原因是必须为高温运行的处理器降温。据彭博社报导，微软正尝试「微流体」（ microfluidics ）技术，也就是将流体直接送入晶片上蚀刻出的微小通道中。 
据报导，目前微软已在原型系统中进行测试。微软系统技术主管Husam Alissa表示，该技术已应用于伺服器晶片（用于Office云端应用）以及处理人工智慧任务的GPU。 由于冷却液直接用于晶片，即使温度相对较高（部分情况可达摄氏70度），依然能有效散热。微软上周在总部以显微镜展示该技术，并表示根据目前测试结果，相较传统方式有显著改善。藉由这种散热方式，微软还有望开发更强大的晶片，甚至将晶片堆叠设计。 微软近期正积极扩张资料中心，而「微流体」技术最新努力的技术。微软Azure资料中心硬体系统与基础设施副总裁Rani Borkar在接受采访时表示，当在这种规模下运作时，效率就非常重要。 根据报导，这项新型散热技术还能让微软刻意让晶片「过热」，即所谓的「超频」（ overclocking ），以获得更高效能。例如，微软Teams视讯会议软体在整点与半点时段会出现使用量激增，因为大多数会议都在那个时间开始。 微软技术院士Jim Kleewein指出，与其增加更多晶片，公司只需在几分钟内让现有晶片超频即可。 此外，微软也在更广泛部署「中空光纤」（ hollow-core fiber ）技术来提升资料传输速度，希望透过空气取代传统的玻璃纤维核心来传输数据。 微软云端网路工程师Jamie Gaudette表示，在微软实验室中，一小段几英寸长的材料，就能被拉伸至连接数公里。目前微软已与康宁及Heraeus Covantics合作，以提升该材料的产量。 同时，微软也希望发展记忆体晶片相关硬体，但尚未公布任何计画。Borkar表示，记忆体部分确实有进展，但尚未到可以公开讨论的程度。 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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