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 2 奈米重塑竞争格局！调研：决胜关键从制程领先转向系统完整度
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2025-11-05 11:34 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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市场研究机构 TechInsights发布最新《2026半导体市场展望总览报告》，提到2026年将是半导体业由高速成长转入「结构性调整」的关键年度，AI运算的热度将与能耗挑战并行，封装技术成能效与散热瓶颈的战略环节，而地缘政治则加深区域制造分化与技术主权竞逐。 
TechInsights指出，AI运算需求将持续集中于云端资料中心。大型语言模型（LLMs）在参数规模上仍快速增长，带动伺服器与电源需求暴增，并遇到能耗与算力瓶颈的双重挑战。 虽然边缘运算与代理AI的概念逐渐成熟，但2026年前仍难成主流。AI硬体的设计将更专注于功耗比（Performance per Watt）与冷却架构创新，并推动更多异质运算晶片（xPU）平台出现。 随着时序进到2奈米，TechInsights表示，该电晶体架构将重新定义代工厂竞争格局，从「制程领先」转为「架构整合与能效领先」的多维竞争，未来2年的重点不仅在于「谁先量产」，而是「谁能维持可扩展的良率与成本结构」。 记忆体部分，该报告指出，HBM4将在2026年上半年量产，成为AI加速器与高效能运算（HPC）核心元件；铠侠（KIOXIA）与SanDisk推出全新高频宽快闪记忆体（HBF） 原型，以平行多阵列架构提供HBM等级效能，有望扩展至边缘与行动设备。TechInsights也强调，记忆体产能将进一步集中于HBM与高阶DRAM，使NAND产能受压缩、价格波动加剧。2026年记忆体市场将呈现「高阶紧缺、低阶过剩」的分化格局。 矽光子与CPO技术可望降低网路功耗达70%，同时提高资料传输速率。TechInsights认为，封装已成为半导体能效竞争的新前线，先进封装将从制造技术升级为「系统整合平台」，成为晶片与模组之间的战略连接层，而封装热设计、材料创新与光学互连将决定下一代HPC平台的成本与可扩展性。 地缘政治部分，2026年中国的软体创新将进一步弥补硬体差距，形成「硬体受限、软体突围」的局面。 TechInsights认为，2026年将标志着半导体产业从「制程驱动」转向「系统驱动」的新阶段，关键变化不仅在技术突破，而是谁能整合跨层级的生态系统（Ecosystem Readiness，「未来两年的胜负，不再是谁的制程最先进，而是谁的系统最完整」。 作者 林 妤柔 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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