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 Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2025-12-17 11:38 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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IT之家 12 月 17 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 今日出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标 2028 年开始量产。 Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型 
▲ Rapidus SEMICON Japan 2025 展台概念图 Rapidus 已成功制得世界首个由大面积玻璃基板切割制作而成的中介层 (Interposer) 原型。其基于 600mm×600mm 大型方形玻璃基板，中介层原型的面积也比现有的硅中介层大上 30~100%。 更大的玻璃基板意味着能在单个基板上生产更多个中介层，而中介层面积的提升则意味着异构集成系统能扩展到更大的规模。 为开发半导体先进封装玻璃基板技术，Rapidus 聘请了在夏普等日本显示企业有工作经历的工程师，充分利用日本在显示玻璃基板领域的技术积累。 来源：IT之家 作者：溯波（实习） 责编：溯波 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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