AMD 推出第2 代Kintex UltraScale+ FPGA 系列，抢攻工业与医疗市场
晶片大厂AMD 正式宣布推出第2 代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，这项新产品的问世标志着中阶现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）领域的一次重大技术跃进。
AMD 指出，全新系列建立在备受好评的Kintex 产品组合基础之上，透过对记忆体子系统、I/O 介面与安全性功能的全面现代化升级，目的在满足影像处理、测试测量、工业自动化及专业4K/8K 媒体工作流程中不断增长的严苛需求。此次发布，不仅解决了核心频宽瓶颈问题，更以长达20 年以上的供货承诺，为工业与医疗等关键领域注入强心针。
AMD 表示，对于仰赖中阶FPGA 为效能关键型系统提供支援的设计人员而言，频宽往往是最大的挑战。 AMD 此次透过引入先进的记忆体控制器与高速介面，成功在不迫使设计人员转向高成本元件等级的前提下，实现了吞吐量的显著提升。
另外，本次升级的核心亮点在于记忆体架构的彻底革新。第2 代Kintex UltraScale+ 元件配备了整合式LPDDR4X/5/5X 控制器，这项设计提供了极高的DDR 频宽与确定性效能。根据官方数据，新一代元件提供了高达5 倍的记忆体频宽，这意味着系统能够紧随数据传输速率飙升的步伐，同时保持对延迟和功耗效率的严格控制。
至于，在连接性与运算密度方面，新系列同样展现了压倒性的优势。每个PCIe 介面的通道密度提升了多达2 倍，并配合PCIe Gen4 的支援，直接转化为更快的装置端处理速度与更敏捷的系统回应。与竞争平台相比，该系列最高提升了80% 的嵌入式RAM 容量，为复杂运算逻辑提供充裕缓存；其数位讯号处理（DSP）密度更达到竞争对手的2 倍，这对于讯号处理、滤波与复杂演算法的实作至关重要。
AMD 强调，第2 代Kintex UltraScale+ FPGA 的设计初衷，是为了因应广播、测试、工业与医疗市场中日益复杂的系统要求。在专业广播与媒体领域，新系列利用高速收发器与PCIe Gen4 介面，支援AV-over-IP 与多串流撷取，能够处理4K 乃至8K 媒体工作流程的画面精确传输任务。针对半导体测试与测量，更高的记忆体频宽加速了图样生成与故障撷取流程，确保了时间精度工作负载的准确性。
此外，在工业自动化与医疗影像方面，新系列提供了可扩展的感测器连接能力。这在医疗领域意味着更高的诊断清晰度，而在机器人系统中则体现在更快的即时控制回应速度，大幅提升生产效率。
而面对日益严峻的安全挑战，AMD 将「增强的安全性」提升到了战略高度。新一代FPGA 将先进的安全功能直接整合到硬体中，支援位元流加密、防复制保护以及安全金钥管理，并引入了CNSA 2.0（Commercial National Security Algorithm Suite）等级的加密功能，满足最高标准的安全规范。此外，透过设备运行认证功能，确保硬体来源的可信度，防止恶意篡改。
对于工业、医疗及基础设施客户而言，产品的长期稳定性至关重要。 AMD 为此提供了惊人的长期供货计画，承诺第2 代Kintex UltraScale+ FPGA 的供货期至少将持续至2045 年。这项长达20 年以上的承诺，让设备制造商能够放心地将其用于长寿命产品中，最大程度地缩短因元件停产而被迫进行的重新设计周期，并长期保持监管认证的有效性。
AMD进一步指出，为了协助开发团队快速上手，AMD 规划了完善的开发工具支援与迁移路径。新元件建基于经过验证的Vivado 与Vitis 工具之上，并可直接利用成熟的AMD 视讯与乙太网路IP 产品组合。 AMD 更提出了一项创新的过渡方案：设计人员即刻起可采用封装为SBVF900 的Spartan UltraScale+ FPGA（XCSU200P）开始设计，并在2026 年第4 季度无缝迁移至第2 代Kintex UltraScale+ FPGA。
根据最新路线图，针对Vivado 和Vitis 工具的模拟支援将于2026 年第3 季推出；预量产晶片（XC2KU050P）与评估套件将于2026 年第4 季开始送样；正式量产预计于2027 年上半年启动。这一系列布局显示出AMD 在中阶FPGA 市场持续领先的决心与实力。
编辑(Edit) 删除(Delete)
|
卡城华人网信息中心
AMD 推出第2代Kintex UltraScale+FPG
