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 AI 带动高阶焊材升级，升贸送样先进封装材料
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2026-05-12 11:32 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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升贸积极切入AI 与先进封装材料市场。法人指出，升贸多项新产品近期已开始送样，并有望于年底前完成客户认证，正式打入先进封装供应链。 升贸产品包括锡膏、BGA 锡球、助焊膏与焊锡材料等，广泛应用于PCB、AI 伺服器、电源与半导体封装领域。 
什么是锡膏？应用于哪里？ 其中，锡膏主要用于将晶片与电子零件固定于电路板上，兼具导电与导热功能，被视为电子组装中的关键材料；而BGA 锡球则应用于高阶晶片封装，随AI 晶片功耗与封装密度持续提升，高导热与高可靠度材料需求也同步增加。 值得注意的是，随AI 与先进封装需求提升，晶片焊点与封装间距也持续缩小，因此高阶锡膏需要采用更小、更均匀的锡粉颗粒，以提高印刷精度、焊接良率与高密度封装可靠度。 法人指出，目前升贸AI／HPC 与先进封装相关营收占比已接近五成，其中AI 伺服器应用占比约达40% 至50%。 此外，公司也正布局热介面材料（TIM）、抗电迁移（EM）焊接材料，以及应用于先进封装甲酸制程（Formic Acid Reflow）的接合材料，并预计于今年送样与验证。 升贸表示，高阶产品布局将持续扩大；相关产品认证时程预估落在第四季，但实际进度仍需视客户验证状况而定，后续营收贡献也将依认证结果推进。此外，公司也指出，目前东南亚需求状况维持稳健。 升贸4 月营收为14.6 亿元，年增6.19%；第一季营收37.64 亿元，历史新高，毛利率为18.3％，EPS 1.73 元，主要为锡价上涨和东南亚市场需求提升。法人指出，随泰国与越南厂区产能陆续放量，加上AI 伺服器与先进封装需求持续升温，下半年营运动能有望优于上半年。 来源：科技新报 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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