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 日月光推面板级封装自动化产线，拼明年上半量产
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2026-05-27 11:13 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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封测大厂日月光半导体今天宣布，开发出310×310mm 面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，全新面板封装产线2027 上半年量产，以因应人工智慧（AI）加速器和高效能运算（HPC）元件先进封装需求。 日月光新闻稿指出，面板级封装自动化产线支援310×310mm规格，并同时相容自身扇出型基板上晶片封装（FOCoS）、扇出型基板上晶片桥接（FOCoS-Bridge）先进封装平台，从传统圆形晶圆转换为矩形面板，可大幅提升可用面积，提升单位可封装晶粒数并提高材料利用率。 
日月光指出，建置面板级封装自动化产线，可实现小晶片（Chiplets）、特殊应用积体电路（ASIC）及高频宽记忆体（HBM）之间的高频宽、低延迟互连，提升整体效能。 日月光分析，面板级封装是业界长期挑战，包括中介层（Interposer）尺寸不断增加、晶圆级封装效率下降等课题，面板规格越大，可支援越高的产出（throughput），并且缩短整体生产周期，整合日益复杂的多晶片架构。 （作者：钟荣峰；首图来源：ASE） 来源： 中央社 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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