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 IBM 推全球首款0.7 奈米晶片，最快五年内量产
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2026-06-26 11:55 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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半导体制程持续朝原子尺度迈进，IBM 宣布推出全球首款0.7 奈米晶片技术，采用全新Nanostack 三维电晶体架构，预计最快可于5 年内导入量产。 IBM 表示，新技术在约指甲大小的晶片上整合近1,000 亿颗电晶体，密度几乎是2021 年发表的2 奈米晶片两倍，可望较2 奈米制程提升最高50% 运算效能，或降低70% 能耗，进一步推动生成式AI、云端运算及高效能运算发展。 
IBM Research 总监暨IBM Fellow Jay Gambetta 表示，此次突破不只是持续缩小电晶体尺寸，而是重新设计晶片架构。新开发的Nanostack 采用全球首创的三维奈米片（3D Nanosheet）堆叠设计，透过垂直堆叠与交错排列电晶体，大幅提高晶片密度，同时可在不同堆叠层导入不同材料，让各层电晶体独立最佳化效能与功耗，突破现有Nanosheet 架构限制。 IBM 表示，Nanostack 已完成多项技术验证，包括超薄介电层接合、CMOS 整合、双通道工程及CMOS 反相器实际运作，证明该架构具备实际制造及逻辑运算能力。此外，在VLSI 2026 发表的最新研究中，IBM 也展示Nanostack 可让SRAM 面积缩小约40%，有助于增加晶片快取容量，满足AI 对高频宽记忆体与大量资料传输的需求。 IBM 指出，0.7 奈米技术象征半导体正式迈入埃米（Angstrom）时代。虽然现今制程节点名称已不代表实际尺寸，而是代表制程世代，但此次成果证明，当元件尺寸接近原子尺度后，晶片仍可持续朝更高密度与更高效率发展，Nanostack 架构也预计可支撑未来至少十年的制程微缩。 IBM 与合作伙伴目前正于美国纽约州Albany 半导体研究中心共同开发High NA EUV 制程技术，并与ASML、Lam Research、东京威力科创（TEL）及SCREEN Semiconductor Solutions 等设备厂合作，推进下一世代制程技术。 来源：科技新报 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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