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施耐德电机携手AMD发布首款Helios机柜级设计

施耐德电机携手AMD发布首款Helios机柜级设计
【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2026-08-13 10:41

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【卡城华人网】施耐德电机携手AMD发布首款Helios机柜级设计

法商施耐德电机与半导体大厂AMD 共同宣布，正式开发并完成验证的AMD Helios 机柜级解决方案参考设计。此套参考设计为企业打造了可扩展的基础架构蓝图，协助企业更快速部署高密度AI 应用环境，并显著降低导入过程中的复杂度与风险。这项合作不仅是双方合作的重要里程碑，更展现了双方致力于简化AI 工厂（AI Factory）部署流程的共同愿景。

此次发布的参考设计是业界首款专为AMD Helios 机柜级解决方案打造、支援高密度AI 工作负载的参考架构。 AMD Helios 采用AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC 处理器、AMD Pensando Vulcano 高速网路介面卡（NIC）与开放式ROCm 软体生态系。透过在运算能力、互连频宽、记忆体容量与系统层级整合能力的全面升级，AMD Helios 可提供突破性的AI 运算效能，让企业能以更快速度执行规模更大、复杂度更高的AI 工作负载，同时进一步优化用电表现与整体能源效率。

随着AI 工作执行将资料中心基础设施推向极限，架构师与营运团队面临严峻的电力、冷却与营运管理挑战。 AMD Helios 参考设计提供经测试验证且具扩展性的建置蓝图，涵盖机房电力、机房冷却、IT 空间及全生命周期管理软体四大关键领域。

施耐德电机安全电力与资料中心事业部执行副总裁Manish Kumar 表示，当前企业急需完整且支援AI 的参考设计，以缩短从规划到部署的周期并降低风险。透过与AMD 的合作，我们推出了经过工程实证的解决方案，缩短先进运算平台与实际资料中心部署之间的距离，让客户能更有信心的部署高密度AI 环境。

AMD 执行副总裁暨资料中心解决方案事业群总经理Forrest Norrod 总结，AI 基础设施正快速迈向『AI 工厂』时代，这代表运算、网路、电力与冷却必须从设计之初就紧密整合。 AMD Helios 提供了开放式机柜级架构，兼具效能、效率与灵活性。透过与施耐德电机合作建立的验证蓝图，我们为客户提供了一套实用的建置指南，协助企业以更高效率与信心实现AI 规模扩展。

此项全新合作结合了AMD 的AI 平台创新，以及施耐德电机在电力、冷却与数位基础设施的专业，适用于新建置的AI 工厂或高密度场域的改建需求：

1.强大扩展性与密度：采用模组化多丛集设计，可支援最高10.4 MW 的IT 容量，单一机柜最高支援246 kW功率。

2.高效液冷技术：采用施耐德电机旗下Motivair 的方案，结合冷却液分配装置（CDU）与气液混合冷却模式，最高可带走84% 的系统热量。

3.能源效率极大化：在全负载运作下，能源使用效率（PUE）最低可达约1.12。

4.数位化智慧管理：整合ETAP与EcoStruxure IT Design CFD模拟工具，实现即时监控与AI 驱动的预测性维护。还导入数位孪生（Digital Twin）技术，精准模拟分析并管理设施运作效能。透过AVEVA 统一营运中心提供即时监控与营运可视化。

施耐德电机指出，为确保全球客户能顺利导入，此参考设计已通过美国ANSI 标准验证，适用于北美市场，未来计画进一步支援IEC 标准，以因应全球各个市场的部署需求，进一步降低系统整合的整体风险。

来源：科技新报

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