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 应材携柏克莱加速AI 晶片创新，强化半导体材料工程与制程技术
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2026-08-20 10:48 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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应用材料宣布，美国加州大学柏克莱分校将以研究合作伙伴身分加入矽谷EPIC中心，共同推动多项具有重大影响力的研究计画，共同加速对人工智慧运算至关重要的材料工程与制程创新。 应材指出，此次合作将结合加州大学柏克莱分校在半导体研究领域的优势，以及应材在先进设备和制程整合的技术专长。 
应材半导体产品事业群总裁Prabu Raja表示，鲜少有机构能像加州大学柏克莱分校一样，对现代晶片制造带来如此深远的影响。此次透过EPIC中心扩大研究合作，将强化从实验室到量产的创新流程，并建立培育未来数十年产业所需半导体人才的重要平台。 加州大学柏克莱分校工程学院院长 Mark Asta指出，加州大学柏克莱分校研究人员的开创性突破与创新成果，推动半导体晶片技术进步，促成运算能力指数级成长并开启人工智慧时代。应材在矽谷所设立的EPIC中心，让研究型大学得以更早接轨最新、且与产业同步的半导体制程设备与技术，加速将其创新成果转化至商业应用。期待透过与应材的研发合作，共同推进研究创新，并培育新一代工程人才。 加州大学柏克莱分校长期致力于将基础研究成果转化为半导体产业技术，于1962年成立首座专门从事积体电路原型设计的研究实验室。此后数十年间，该校催生多项影响深远的突破性创新，为现今半导体产业奠定重要基石，其中包括SPICE电路模拟器和FinFET （鳍式场效电晶体），后者更成为当前全球先进逻辑制造的基础。 应材与加州大学柏克莱分校已透过半导体研究合作和共享实验室资源，建立密切合作关系，包括与柏克莱新兴技术研究中心BETR）和社会发展前瞻科技研发中心（CITRIS）的合作计画。众多校友目前于应材担任工程师、科学家和管理职务，应材每年也持续延揽该校优秀人才。双方同样扎根于矽谷创新生态系，让创新构想、人才与设备资源得以在校园与产业间顺畅流动。 应材位于矽谷的全新设备与制程创新暨商业化（ Equipment and Process Innovation and Commercialization ，简称EPIC）中心，是美国迄今在先进半导体设备研发上最大规模的投资，旨在大幅缩短突破性技术从早期研究到投入全面量产的商业化时程。按计划将于2026年开始营运。 来源：科技新报 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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