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 Qnity启诺迪推新平台，破解3D封装难题
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2026-08-26 10:26 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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启诺迪电子（ Qnity Electronics ，简称Qnity）宣布推出一个可规模化的材料解决方案平台，该平台整合金属化（ Metallization ）、凸块制程（Bumping）、介电材料（ Dielectric ）及精细线路图案化（ Fine-line patterning ）等技术，以支援新一代高密度及3D整合半导体系统的发展。在此应用中，更精细的互连结构、更高密度以及更优异的制造良率，将成为决定设计能否成功扩展至量产的关键因素。 
Qnity启诺迪电子互连科技总裁徐成增（Chuck Xu）表示，客户正在寻求系统层级的整体解决方案，这正是Qnity启诺迪的优势，随着人工智慧（AI）、小晶片（Chiplet）、高频宽记忆体（HBM）、3D堆叠及异质整合等技术的快速发展，半导体产业正从传统的2D设计迈向日益复杂的垂直架构，制造商也因此面临前所未有的整合挑战，并推升市场对涵盖先进封装与热管理之整合型解决方案的需求。 徐成增指出，Qnity启诺迪不仅是客户的先进材料供应商，更是其设计合作伙伴，凭借端到端的制程开发与工程技术能力，协助客户解决从层与层之间到晶片与晶片之间的整合复杂性，并使客户更有信心将新设计快速扩展至量产阶段。 Qnity启诺迪表示， CoWoS （ Chip-on-Wafer-on-Substrate ）、 EMIB （ Embedded Multi-die Interconnect Bridge ）以及高频宽记忆体等先进封装平台，对电镀层精准的高度控制及优异共平面性（ Coplanarity ）有极高要求。 Qnity产品组合可支援锡银微凸块（ SnAg micro- bump ）、铜对铜（ Cu-Cu ）直接接合与混合接合（ Direct and Hybrid Bonding ），以及高解析度介电材料与微影图案化制程，实现2微米线宽/线距（ Line/Space ）的金属化能力，同时具备严谨的关键尺寸（ Critical Dimension ）控制与低缺陷率，满足客户对下一代先进封装的技术需求。 来源：科技新报 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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