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     ![]()  前Google科学家预言:AI自动化将颠覆芯片设计
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】  2026-09-23 10:34   免责声明: 本消息未经核实,不代表网站的立场、观点,如有侵权,请联系删除。 |
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前Google DeepMind 首席科学家迪恩(Jeff Dean)相信,AI 有助于晶片设计者克服设计周期中的种种限制,设计出更能因应当代运算需求的客制化晶片。他认为,随着运算领域持续演进,客制化晶片将会越来越重要。
迪恩过去在Google 任职期间,有篇刊载于科学期刊《自然》(Nature)的研究论文,他是21 位共同作者其中一人。那篇论文主张运用深度强化学习进行晶片设计,其表现将会优于传统方法。虽然那篇论文发表后引发争议,内部吹哨者质疑研究成果造假甚至遭到解雇,因法律纠纷而蒙上阴影,但他依旧相信,仰赖AI 进行晶片设计是未来的方向。 迪恩上周在一场公开演讲,探讨如何协同设计模型、专用TPU 硬体及分散式系统,以实现可靠的大规模运算。他对于专用硬体的前景充满信心,尤其专用晶片能催生出更具效率的系统。 「目前的工作负载中,有少数几种工作负载占去全世界大部分的运算量。」迪恩认为,这代表需要更高程度的专用硬体。 迪恩点出专用晶片的关键问题在于:一旦晶片设计定案,只能任凭未来的各种变化摆布。 「专门化的问题是,如果你未来想做的事情改变了,那么你可能花了2 年时间精心打造出来的硬体,或许不再切合需求」,他说。 根据迪恩的说法,晶片问题的解方在于硬体设计自动化。他指出,传统的晶片设计流程,首先会由一组开发人员研究高阶规格,接着依此建构出低阶的暂存器传输层级(register-transfer-level,RTL)规格。由于这段转译工作是人工完成,因此还得再由另一组开发人员来验证前一组的工作成果。 这些问题的解决办法是执行「可透过强化学习或其他技术进行搜寻的自动化回圈」。要克服传统的电子设计自动化(EDA),关键便是速度,「如果你能让这些流程跑得够快,就有机会针对设计流程建立自动化程度更高的探索回圈,甚至可能大幅压缩设计周期」,他说 自动化与速度会如何影响整个设计流程? 「举例来说,如果你能够用10 个人、花3 个月的时间设计出一款全新晶片,而不是用150 个人、花2 年的时间,那么你将会在这个世界上看到更多专用硬体。你不需要为自己的未来押上那么沉重的赌注,思考着『从现在起2 至6 年后需要什么运算?』现在则会更接近『3 至6 个月后,一直到4 年后』的需求。」 AI 的崛起,尤其是代理式AI,引发外界对于这项技术在半导体设计实用性的辩论。包括各大顶尖EDA 厂商与中国企业在内许多公司,采用代理式AI 投入EDA 设计流程。 值得关注的是,对晶片制造拥有深厚经验的台积电共同营运长米玉杰近日提醒,不应在研发下一代技术时过度依赖AI。他进一步解释,由于开发上涉及大量未知变数且缺乏历史数据,如果现有设备与材料无法达成目标,AI 也无法克服物理与技术限制。 来源:科技新报 编辑(Edit)     删除(Delete) |
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