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 应材、英特尔深化合作，加速AI晶片制造技术创新
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【卡城华人网 www.calgarychina.ca】 2026-10-07 10:34 免责声明： 本消息未经核实，不代表网站的立场、观点，如有侵权，请联系删除。 |
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应用材料今（7日）宣布与英特尔携手合作，加速新一代电晶体、互连与先进封装技术的晶片制造创新。此次合作将结合应材位于矽谷EPIC中心，与英特尔位于奥勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro ）研发园区的领先技术能力，缩短支援AI运算所需先进半导体技术的上市时程。 应材与英特尔的团队正针对AI工作负载所需的先进逻辑制程节点，共同开发新一代材料、制程技术及元件架构，并将在EPIC中心持续推进相关工作。双方的合作涵盖前段制程与后段制程的技术创新，包括互连微缩技术。此外，双方也将共同开发应用于Foveros 3D堆叠的先进封装技术，以实现更高的互连密度、更佳的供电能力与散热效能，支援专为新兴代理式AI工作负载所打造的高效能运算平台。 
应材总裁暨执行长盖瑞‧迪克森（ Gary Dickerson ）表示，双方持续突破材料工程的技术极限，共同推进半导体技术蓝图。透过双方团队在EPIC中心携手合作，将进一步深化伙伴关系，加速电晶体、互连与封装技术创新，推动AI运算的未来发展。 英特尔执行长陈立武（Lip-Bu Tan ）指出，AI运算需求带动产业对效能、能源效率与封装技术重大突破的需求。英特尔致力于推动这些创新，并与生态系伙伴紧密协作。应用材料是重要的合作伙伴，期待在EPIC中心进一步扩展双方合作，加速先进技术从实验室研发走向在美国量产的进程。 应用材料公司半导体产品事业群总裁帕布·若杰（Prabu Raja）指出，随着每一个制程节点的晶片制造技术蓝图日益复杂，要加速半导体元件、互连与封装技术创新，需要研发与制造领域间更紧密的合作。 英特尔执行副总裁暨技术与营运长、Intel Foundry总经理Naga Chandrasekaran表示，随着AI基础设施快速扩建，加速研发以跟上发展步伐，对于提供客户期待Intel Foundry所具备的技术、制造卓越性及晶圆代工服务至关重要。 来源：科技新报 编辑(Edit) 删除(Delete) |
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